聚创考研网官方联系电话
聚创考研网 > 考研院校库 > 福建 > 导师介绍 > 正文

华侨大学机电及自动化学院导师简介:胡中伟

作者:聚创考研网-小黑老师 点击量: 2712 发布时间: 2018-08-14 16:12 【微信号:13306030226】


热门关键词:华侨大学机电及自动化学院导师  华侨大学胡中伟  硕士研究生导师  

一、个人简介:

胡中伟,博士,讲师,硕士生导师

二、主要任职:

1)华侨大学机电及自动化学院/制造工程研究院,讲师

2)福建晶安光电有限公司,技术顾问

三、研究方向:

1)硬脆性材料高效精密磨削、研磨;

2)生物组织学性能及切割机理;

四、研究领域:

高效精密加工

五、学习工作经历:

1.学习经历

2009/03–2011/03,美国康涅狄格大学,机械系,联合培养,导师:张璧教授、孙伟副教授

2005/03–2011/12,湖南大学,机械工程,博士,导师:张璧教授

2003/09–2005/03,湖南大学,机械工程,硕士,导师:邓朝晖教授

1999/09–2003/06,黑龙江科技学院,机械电子工程,学士

2.工作经历

2012/02–2014/06,华侨大学,机电及自动化学院,讲师

2014/06至今,华侨大学,制造工程研究院,讲师

2015/11-2017/11,厦门三安电子有限公司,博士后

2014/07-2017/06,福建晶安光电有限公司,技术顾问

六、主持或参加的科研项目:

1、国家自然科学基金面上项目,51675192大尺寸金刚石磨盘超声辅助行星磨削SiC晶片关键技术基础研究,2017/01-2020/1262万元,在研,主持。

2、中国博士后科学基金第59批面上资助项目,2016M592081,超声辅助双面磨削碳化硅晶片的面形精度及损伤控制研究,5万元,在研,主持。

3、国家自然科学基金面上项目,51575197LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究,2016/01-2019/1278万元,在研,参与。

4、国家自然科学基金青年项目,51405168,磁致效应在精密磨削过程中的作用机制及其应用研究,2015/01-2017/1225万元,在研,参与。

5、华侨大学中青年教师科技创新资助计划,Z14J0009,骨组织磨粒加工损伤机理研究,2014/01-2017/1240万元,在研,主持。

6、国家自然科学基金青年项目,51205142、基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究,2013/01-2015/1225万元,结题,主持。

8、上海交通大学机械振动国家重点实验室开发基金课题,MSV-2012-14,生物软组织受机械应力损伤机理的实验与理论研究,2012/01-2013/125万元,结题,主持。

七、主要论著与学术论文:

1.论文:

[1] Fang C, Zhao Z, Hu Z. Pattern Optimization for Phyllotactic Fixed Abrasive Pads Based on the Trajectory Method[J]. 2016, PP(99):1-1.SCI收录)

[2] 胡中伟, 林旺源, 徐西鹏. 三种典型生物软组织切割特性的试验研究[J]. 机械工程学报, 2016, 52(11):186-192.EI收录)

[3] Z.Hu, B Zhang and W. Sun, Cutting characteristics of biological soft tissues, CIRP Annals-Manufacturing Technology 61(1): 135-138 (2012). (SCI收录)

[4] Z.Hu, W. Sun and B Zhang, Characterization of Aortic Tissue Cutting Process: Experimental Investigation Using Porcine Ascending Aorta, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Material,2013,18:81-89SCI收录)

[5] 胡中伟,张璧. 生物软组织切割过程建模,中国机械工程,2011,17(9):2043-2047

[6] Zhaohui Deng, Zhongwei Hu, Qi Jing. Experimental Investigations on Surface Residual Stresses in the As-sprayed and Ground Nanostructured WC/12Co Coatings. Key Engineering Material, Vol.359-360, 2008,229-233 EI收录)

[7] 张璧,胡中伟,罗红平,邓朝晖. Vibration-Assisted Grinding—Piezotable Design and Fabrication.  Nanotechnology and Precision Engineering 2006, 4(4):282290,(EI收录)。

2.专利:

[1]] ZL201410355252.6,稀土改性钨基结合剂金刚石超薄锯片及其制造方法,胡中伟、徐西鹏、郭桦、黄辉、姜峰,2016.04.03,发明专利。

[2] ] ZL201410284599.6,骨肉切割刀具,胡中伟、林旺源、林小梅、徐西鹏,2016.06.01,发明专利。

[3] ] ZL201410333326.6,一种压电式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳,胡中伟、林旺源、徐西鹏,2016.09.28,发明专利。

[4] ] ZL201410333549.2,一种应变式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳,胡中伟、林旺源、徐西鹏,2016.09.28,发明专利。

[5]] ZL201410718266.X,环形磁铁磁力支承旋转超声刀柄结构,胡中伟、黄身桂、郭建民、徐西鹏,2016.08.24发明专利。

[6] ZL201410721228.X,采用磁悬浮轴承支承的旋转超声主轴,胡中伟、黄身桂、郭建民、徐西鹏,2017.01.11,发明专利。

[7] ZL201510006641.2,一种旋转超声辅助磨牙机, 胡中伟 、黄身桂 、徐西鹏 、郭建民,2017.01.07,发明专利。

八、联系方式:

联系电话:18850173976

电子邮箱:huzhongwei@hqu.edu.cn

更多华侨大学考研信息,请点击查看华侨大学考研网


以上是聚创考研网为考生整理的"华侨大学机电及自动化学院导师简介:胡中伟"的相关考研信息,希望对大家考研备考有所帮助! 备考过程中如有疑问,也可以添加老师微信juchuang911进行咨询。

免责声明:本网站发表的部分公开资料来源于互联网,目的在于传递更多信息及用于网络分享,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。聚创考研网尊重版权,如有侵权问题,请及时联系(WX:juchuang911)

聚创考研网官方微信
分享:
学习QQ群
MORE
浏览记录
MORE
浏览过该网页的还看了 MORE
  • 24考研复试大纲及其流程解析

  • 【准大三】考研院校专业选择揭秘

  • 24考研调剂全流程解析